浙江微铸科技取得用于电子器件焊接的金属板专利，使导电浆料滑落更均匀

金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，浙江微铸科技有限公司取得一项名为“一种用于电子器件焊接的金属板”的专利，授权公告号CN 222706704 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于电子器件焊接的金属板，所述金属板包括金属基板、储料仓以及漏料孔，所述金属基板包括第一表面以及第二表面，所述第一表面以及第二表面相对设置，所述金属基板的第一表面排列设有若干储料仓，所述储料仓的底部设有漏料孔，且所述漏料孔贯穿所述金属基板，其中，所述漏料孔的深度小于所述金属基板的厚度。本实用新型中提供的金属板采用电铸工艺形成，由于电镀工艺的本身特性，使得所述金属板上的漏料孔侧壁光滑，所述漏料孔一侧还设有储料仓，这样导电浆料先填入储料仓后再经过漏料孔滑落减小滑落路径，导电浆料滑落更加均匀；金属板的漏料孔另一侧设置为喇叭形的开口，有利于形成的导体形貌更加均匀。

天眼查资料显示，浙江微铸科技有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本450万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江微铸科技有限公司参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息32条，此外企业还拥有行政许可3个。

本文源自金融界