深圳市瑞丰光电子取得一种LED封装结构专利，能减缓荧光材料衰减

金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市瑞丰光电子股份有限公司取得一项名为“一种LED封装结构”的专利，授权公告号CN 222692246 U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、外壳和芯片，外壳的底面设有凹槽，凹槽的内壁设有荧光材料，外壳与基板相抵接，并且外壳的底面固定于基板的顶面，外壳的凹槽与基板共同合围形成空腔，芯片设置于基板的顶面并且位于空腔内，芯片的表面与凹槽内壁的荧光材料均留有间隙。本申请提出的一种LED封装结构，外壳设有凹槽，外壳设有凹槽的一端面与基板相抵接，并且与基板的顶面形成空腔，芯片固定基板且位于空腔内芯片与荧光材料留有的间隙能够使芯片产生的大量热量从基板导出，防止热量直接传导给荧光材料，从而减缓荧光材料的衰减，还能减少胶水的碳化，进而提升LED产品的光通量维持率。

天眼查资料显示，深圳市瑞丰光电子股份有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本68621.1103万人民币，实缴资本68621.1103万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市瑞丰光电子股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息345条，此外企业还拥有行政许可66个。

本文源自金融界