本文来源：时代商学院 作者：孙华秋
来源|时代商业研究院
作者|孙华秋
编辑|韩迅
【导语】
营收连增六年股价却腰斩！汇成股份（688403.SH）为何陷入“业绩向左，股价向右”的困局？
在半导体行业回暖的2024年，汇成股份交出了一份亮眼的成绩单：全年营收突破15亿元大关，同比增幅达21.22%，创下连续六年两位数增长的纪录。但资本市场的反应却令人错愕——年报披露次日，即3月28日，汇成股份的股价大跌3.01%，较2022年上市之初的最高点近乎腰斩。
3月27—28日，就业绩增长、产品开拓、股价波动等问题，时代商业研究院向汇成股份证券部发函并致电询问，其工作人员在电话中回应称，相关内容可以留意公司年报。
【摘要】
1.营收高增长，市值萎缩。2024年，汇成股份的营业收入达到15.01亿元，再破历史新高，连续六年同比增速超18%，展现出强劲的高成长性。与之相反，自2022年上市后，其股价便一路震荡下行。截至2025年4月1日，汇成股份报收9.82元/股，与历史高点（19.08元/股）相比，近乎腰斩。
2. 原第二大股东套现离场。随着限售股解禁，原第二大股东嘉兴高和创业投资合伙企业（下称“嘉兴高和”）于2024年1月减持汇成股份3%的股份，持股比例从7.19%降至4.19%。此后，嘉兴高和继续减持股份，并于2024年9月末从汇成股份的前十大股东名单中消失。汇成股份则在2024年耗资近1亿元回购公司股份，以稳定股价。
3.产能爬坡和订单兑现成价值锚点。时代商业研究院认为，随着可转债项目逐步落地，汇成股份有望新增24万片晶圆金凸块及2.04亿颗COG封装年产能。这一扩产计划将撬动其营收增长曲线，未来毛利率也可能随产能释放逐步改善。建议投资者密切跟踪汇成股份的募投项目量产进度及大客户验证结果。
【正文】
一、营收狂飙，市值却在萎缩
身处半导体的黄金赛道，汇成股份作为国内显示驱动芯片封测细分领域的龙头企业，发展态势备受关注。
3月27日晚，汇成股份交出了一份颇具亮点又略显压力的年度成绩单。2024年，汇成股份的营业收入达到15.01亿元，再创历史新高，连续六年同比增速超18%，展现出强劲的高成长性。
财报显示，2018—2024年，汇成股份的营业收入分别为2.86亿元、3.94亿元、6.19亿元、7.96亿元、9.40亿元、12.38亿元、15.01亿元。其中，2019—2024年，其营业收入分别同比增长38.04%、57.01%、28.56%、18.09%、31.78%、21.22%。
从财务数据来看，仅仅6年时间，汇成股份的营收规模就增长超4倍，凸显业绩的高成长性，反映出其业务扩张态势良好，在行业内的竞争力和市场份额都在不断提升。
然而，尽管2024年汇成股份的营收高增长态势不改，但其当期归母净利润同比下滑18.48%，增收不增利的窘态让投资者颇为不解。
与之对比，即便半导体行业自2022年步入下行周期，汇成股份营收和归母净利润在2022—2023年均保持两位数的高增速。
对此，汇成股份在年报中解释称，可转债募投项目扩产导致报告期内新增设备折旧摊提等固定成本提高，同时设备折旧摊提进度阶段性领先于实际产能爬坡进度，产能利用率略低于2023年同期水平，致使主营业务毛利率同比下降4.83个百分点，下滑至22.34%。
从财务结构分析，汇成股份的固定资产规模从2022年末的17.48亿元激增至2024年的26.88亿元，年均增速达26.89%。其中，2024年，汇成股份的折旧摊销费用同比增长58.98%。
值得一提的是，尽管汇成股份身为全球第三大显示驱动芯片封测企业，但其在资本市场的表现似乎未能展现出与之相称的影响力。
早在2020年，汇成股份显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一。
自2022年8月登陆科创板后，汇成股份迎来短暂的高光时刻，但之后股价便一路震荡下行。2024年9月，汇成股份的股价一度跌至6.37元/股，较上市之初的历史高点（19.08元/股）下跌66.61%。截至2025年4月1日，汇成股份报收9.82元/股，总市值为82.29亿元，与历史高点相比，仍近乎腰斩。
二级市场估值的重构，既包含投资者对半导体行业周期下行的担忧，也反映出产业资本与金融资本的博弈定价。
2024年1月22日，随着限售股解禁，原第二大股东嘉兴高和减持汇成股份3%的股份，持股比例从7.19%降至4.19%，减持价格为8.07元/股，减持数量为2504.56万股，合计套现2.02亿元。此后，嘉兴高和继续减持汇成股份的股份。截至2024年9月末，嘉兴高和已从汇成股份的前十大股东名单里消失。
面对股价的起伏波动，汇成股份也采取回购股份的措施来稳定股价。2024年1—12月，汇成股份合计回购1191万股股份，共耗资9995.74万元。
二、业绩悬念：扩产与先进封装技术能否解锁新增长点？
在通过股份回购稳定资本市场预期的同时，汇成股份也加速产能布局以巩固行业地位。
近年来，随着中国半导体产业链在面板制造、晶圆代工、芯片设计及封装测试等关键环节的协同突破，显示驱动芯片产业正加速向中国大陆整合。受益于京东方、华星光电等本土面板巨头的全球市场份额持续扩大，境内晶圆代工厂在显示驱动芯片领域的产能供给能力显著增强，推动汇成股份等显示驱动芯片封测厂商不断发展壮大。
2023年，随着半导体市场景气度逐渐修复，汇成股份的产能利用率持续攀升，高阶测试平台产能逐步趋于饱和。
为巩固在AMOLED/Micro OLED等新型显示领域的竞争优势，汇成股份在2024年通过发行可转债融资11.49亿元，主要用于12英寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目、12英寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目。
2024年年报显示，截至2024年末，汇成股份的可转债募投项目投资进度已超过60%，汇成二期车规芯片项目正在进行厂房工程建设。
汇成股份在年报中表示，公司将继续全面推进以上扩产项目建设，提升AMOLED等新型显示领域和车规领域的产能配置，满足新型显示驱动芯片快速增长的市场需求。
时代商业研究院认为，随着可转债项目逐步落地，汇成股份有望新增24万片晶圆金凸块及2.04亿颗玻璃覆晶（COG）封装年产能。这一扩产计划将撬动汇成股份的营收增长曲线，未来其毛利率也可能随产能释放逐步改善。
不过，短期内，汇成股份的利润可能仍承压，投资者需重点关注两大核心指标：一是新增产线的爬坡速度是否符合预期，二是下游客户订单能否及时转化为收入。产能利用率与订单兑现率的匹配度，将在一定程度上决定汇成股份能否突破当前盈利瓶颈，建议投资者密切跟踪汇成股份的募投项目量产进度及大客户验证结果。
需注意的是，在半导体产业蓬勃发展的浪潮中，先进封装技术已成为提升芯片性能、降低成本的关键路径。
根据半导体产业研究机构Yole发布的数据，2023年，全球集成电路封装市场规模为857亿美元，其中先进封装占比约为48.8%。Fan-out、2.5D/3D、CoWoS等高端先进封装技术的发展已逐渐成为延续摩尔定律的重要途径，先进封装技术正成为集成电路产业发展的新引擎。Yole预计，全球封装市场规模在2028年将达到1360亿美元，其中先进封装为786亿美元，占比达到57.79%。
不难预见，随着终端应用的持续升级，以及对芯片封装性能要求的日益提高，先进封装技术必将迎来更加蓬勃的发展。
在这背景下，汇成股份所掌握的凸块制造工艺恰恰是实现众多先进封装工艺的关键技术。
汇成股份在2024年年报中表示，目前公司正在将凸块制造工艺由金凸块向铜镍金凸块、钯金凸块等更多新型制程扩展。公司将不断拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D等高端先进封装技术，以高端先进封装技术为基础，丰富公司产品矩阵，拓展第二成长曲线。
对此，时代商业研究院建议投资者重点关注汇成股份的先进封装技术迭代进度，尤其是铜镍金凸块、Fan-out等新型制程量产节奏，并持续跟踪该公司技术路线图与产能稼动率数据，把握第二成长曲线的兑现进程。
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