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深圳市瑞丰光电子取得一种LED封装结构专利，能减缓荧光材料衰减
金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市瑞丰光电子股份有限公司取得一项名为“一种LED封装结构”的专利，授权公告号CN 222692246 U，申请日期为2024年3月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种LED封装结构，包括基板、外壳和芯片，外壳的底面设有凹槽，凹槽的内壁设有荧
2025-03-31 20:44:00
汇成股份投研报告：营收破15亿元创新高，利润却大跌18%，产能订单成价值锚点
本文来源：时代商学院 作者：孙华秋来源|时代商业研究院作者|孙华秋编辑|韩迅【导语】营收连增六年股价却腰斩！汇成股份（688403.SH）为何陷入“业绩向左，股价向右”的困局？在半导体行业回暖的2024年，汇成股份交出了一份亮眼的成绩单：全年营收突破15亿元大关，同比增幅达21.22%，创下连续六年
2025-04-01 19:06:00
华为申请“三进制逻辑门电路”相关专利，提高信息密度和计算效率
IT之家 4 月 7 日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司 3 月 18 日公布了一项名为“三进制逻辑门电路、计算电路、芯片以及电子设备”的专利，公开号为 CN119652311A，申请日期为 2023 年 9 月 18 日。专利摘要显示，本申请提供一种三进制逻辑门电路、计算电路、芯片以
2025-04-07 09:15:00
这家鲁企全面迈进12英寸碳化硅新时代，让世界用上中国“芯”
3月26日，在上海SEMICON China 2025大会上，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）发布了12英寸高纯半绝缘、p型碳化硅衬底，这是公司自去年11月全球首发12英寸N型碳化硅衬底以来，又一重大技术突破，标志着天岳先进全面迈进12英寸碳化硅新时代。3月31日，记者在天岳先进
2025-04-07 16:14:00
芯片印章有什么用
芯片印章是一种结合了传统印章与现代芯片技术的智能印章，具有以下主要用途和优势：防止伪造和篡改芯片印章内置微型电子元件，可以实现数字签名、时间戳和数据存储等功能，有效防止印章的伪造和篡改。可追溯性芯片印章能够记录具体的签署者和签署时间，提供可追溯性，增强印章的可信度和法律效力。远程认证和签署通过与互联
2025-01-10 16:38:37

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